Intel Celeron B830 vs Intel Core 2 Duo T6670
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron B830 и Intel Core 2 Duo T6670 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron B830
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 8 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 4% больше: 863 vs 827
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 15% больше: 323 vs 281
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 20% больше: 595 vs 494
Характеристики | |
Дата выпуска | 2 September 2012 vs 1 January 2009 |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 863 vs 827 |
Geekbench 4 - Single Core | 323 vs 281 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 595 vs 494 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T6670
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1.8 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 886 vs 823
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.2 GHz vs 1.8 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 886 vs 823 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron B830
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Celeron B830 | Intel Core 2 Duo T6670 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 823 | 886 |
PassMark - CPU mark | 863 | 827 |
Geekbench 4 - Single Core | 323 | 281 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 595 | 494 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron B830 | Intel Core 2 Duo T6670 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Penryn |
Дата выпуска | 2 September 2012 | 1 January 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $86 | |
Место в рейтинге | 2830 | 2833 |
Processor Number | B830 | T6670 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 131 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 105°C |
Максимальная частота | 1.8 GHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 504 million | 410 million |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | FCPGA988 | PGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |