Intel Celeron B830 vs Intel Core 2 Duo T6670

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron B830 y Intel Core 2 Duo T6670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron B830

Intel Core 2 Duo T6670

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron B830

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 857 vs 827
Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 323 vs 281
Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 595 vs 494

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	2 September 2012 vs 1 January 2009
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - CPU mark	857 vs 827
Geekbench 4 - Single Core	323 vs 281
Geekbench 4 - Multi-Core	595 vs 494

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T6670

Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 2.2 GHz vs 1.8 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 886 vs 821

Especificaciones
Frecuencia máxima	2.2 GHz vs 1.8 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 100 °C
Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark	886 vs 821

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron B830
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

821

886

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

857

827

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

323

281

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

595

494

Nombre	Intel Celeron B830	Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark	821	886
PassMark - CPU mark	857	827
Geekbench 4 - Single Core	323	281
Geekbench 4 - Multi-Core	595	494

Comparar especificaciones

	Intel Celeron B830	Intel Core 2 Duo T6670
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Penryn
Fecha de lanzamiento	2 September 2012	1 January 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$86
Lugar en calificación por desempeño	2830	2833
Processor Number	B830	T6670
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	131 mm	107 mm2
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	105°C
Frecuencia máxima	1.8 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	504 million	410 million
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCPGA988	PGA478
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)