Intel Celeron G1820TE vs AMD Mobile Sempron M100
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1820TE und AMD Mobile Sempron M100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1820TE
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 40 nm
- Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 978 vs 546
- 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1020 vs 332
Spezifikationen | |
Startdatum | December 2013 vs 10 September 2009 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 40 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 546 |
PassMark - CPU mark | 1020 vs 332 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron M100
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 546 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 332 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Caspian |
Startdatum | December 2013 | 10 September 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2604 | 2524 |
Processor Number | G1820TE | |
Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 40 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3200 MHz | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | S |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |