Intel Celeron G1820TE vs AMD Mobile Sempron M100
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G1820TE и AMD Mobile Sempron M100 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G1820TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 2 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Примерно на 10% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 40 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 79% больше: 978 vs 546
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.1 раз(а) больше: 1020 vs 332
| Характеристики | |
| Дата выпуска | December 2013 vs 10 September 2009 |
| Количество ядер | 2 vs 1 |
| Количество потоков | 2 vs 1 |
| Максимальная частота | 2.2 GHz vs 2 GHz |
| Технологический процесс | 22 nm vs 40 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 978 vs 546 |
| PassMark - CPU mark | 1020 vs 332 |
Причины выбрать AMD Mobile Sempron M100
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 978 | 546 |
| PassMark - CPU mark | 1020 | 332 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Сравнение характеристик
| Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Haswell | Caspian |
| Дата выпуска | December 2013 | 10 September 2009 |
| Место в рейтинге | 2611 | 2527 |
| Номер процессора | G1820TE | |
| Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Mobile Sempron |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.20 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Площадь кристалла | 177 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Технологический процесс | 22 nm | 40 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
| Максимальная частота | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 1 |
| Количество потоков | 2 | 1 |
| Количество транзисторов | 1400 million | |
| Системная шина (FSB) | 3200 MHz | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| VGA | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | S |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||