Intel Celeron G1820TE vs AMD Mobile Sempron M100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G1820TE y AMD Mobile Sempron M100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 2 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 2.2 GHz vs 2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 40 nm
- Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 546
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1020 vs 332
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | December 2013 vs 10 September 2009 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz vs 2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 40 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 546 |
PassMark - CPU mark | 1020 vs 332 |
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron M100
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 546 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 332 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Caspian |
Fecha de lanzamiento | December 2013 | 10 September 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2604 | 2524 |
Processor Number | G1820TE | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 40 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | 1 |
Número de transistores | 1400 million | |
Bus frontal (FSB) | 3200 MHz | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | S |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |