Intel Celeron G1820TE versus AMD Mobile Sempron M100
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et AMD Mobile Sempron M100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 40 nm
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 546
- 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 332
Caractéristiques | |
Date de sortie | December 2013 versus 10 September 2009 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.2 GHz versus 2 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 40 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 546 |
PassMark - CPU mark | 1020 versus 332 |
Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron M100
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 546 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 332 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G1820TE | AMD Mobile Sempron M100 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Caspian |
Date de sortie | December 2013 | 10 September 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2604 | 2523 |
Processor Number | G1820TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 40 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 1400 million | |
Front-side bus (FSB) | 3200 MHz | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | S |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |