Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X3 P860
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1820TE und AMD Phenom II X3 P860 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1820TE
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 978 vs 831
| Spezifikationen | |
| Startdatum | December 2013 vs 4 October 2010 |
| Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 2 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 978 vs 831 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 P860
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 1 Mehr Kanäle: 3 vs 2
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1250 vs 1020
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 3 vs 2 |
| L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1.5 MB vs 256 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1250 vs 1020 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X3 P860 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 978 | 831 |
| PassMark - CPU mark | 1020 | 1250 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X3 P860 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Champlain |
| Startdatum | December 2013 | 4 October 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2611 | 2509 |
| Prozessornummer | G1820TE | |
| Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HMP860SGR32GM | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.20 GHz | 2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 177 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 384 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 1.5 MB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 3 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 3 |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333 | DDR3 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM2+ |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||