Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X3 P860

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G1820TE и AMD Phenom II X3 P860 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Celeron G1820TE

AMD Phenom II X3 P860

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G1820TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 1 month(s)
Примерно на 10% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 978 vs 831

Характеристики
Дата выпуска	December 2013 vs 4 October 2010
Максимальная частота	2.2 GHz vs 2 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	978 vs 831

Причины выбрать AMD Phenom II X3 P860

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
На 1 потоков больше: 3 vs 2
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 23% больше: 1250 vs 1020

Характеристики
Количество ядер	3 vs 2
Количество потоков	3 vs 2
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1.5 MB vs 256 KB (per core)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1250 vs 1020

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

978

831

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1020

1250

Название	Intel Celeron G1820TE	AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark	978	831
PassMark - CPU mark	1020	1250
3DMark Fire Strike - Physics Score	882

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G1820TE	AMD Phenom II X3 P860
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Champlain
Дата выпуска	December 2013	4 October 2010
Место в рейтинге	2604	2501
Processor Number	G1820TE
Серия	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP860SGR32GM
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Площадь кристалла	177 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	384 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	1.5 MB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная частота	2.2 GHz	2 GHz
Количество ядер	2	3
Количество потоков	2	3
Количество транзисторов	1400 million
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Максимальная температура ядра		100°C
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333	DDR3
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	AM2+
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)