Intel Celeron G3900TE vs AMD Phenom II X2 N640

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G3900TE und AMD Phenom II X2 N640 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G3900TE

AMD Phenom II X2 N640

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900TE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1039
Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1850 vs 965

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1402 vs 1039
PassMark - CPU mark	1850 vs 965

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 N640

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1402

1039

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1850

965

Name	Intel Celeron G3900TE	AMD Phenom II X2 N640
PassMark - Single thread mark	1402	1039
PassMark - CPU mark	1850	965
Geekbench 4 - Single Core		1705
Geekbench 4 - Multi-Core		2863

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G3900TE	AMD Phenom II X2 N640
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Champlain
Startdatum	Q4'15	1 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1819	1778
Processor Number	G3900TE
Serie	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN640DCR23GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		256 KB
L2 Cache		2 MB
Maximale Kerntemperatur		100°C
Maximale Frequenz		2.9 GHz
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Grafik
Device ID	0x1902
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 510
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1151	S1
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)