Intel Celeron G3900TE vs AMD Phenom II X2 N640
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G3900TE und AMD Phenom II X2 N640 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900TE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1121
- Etwa 63% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1850 vs 1135
| Spezifikationen | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1121 |
| PassMark - CPU mark | 1850 vs 1135 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 N640
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Celeron G3900TE | AMD Phenom II X2 N640 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1402 | 1121 |
| PassMark - CPU mark | 1850 | 1135 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1705 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2863 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron G3900TE | AMD Phenom II X2 N640 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Champlain |
| Startdatum | Q4'15 | 1 October 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1820 | 1745 |
| Prozessornummer | G3900TE | |
| Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HMN640DCR23GM | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.30 GHz | 2.8 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
| L1 Cache | 256 KB | |
| L2 Cache | 2 MB | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Maximale Frequenz | 2.9 GHz | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Grafik |
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| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 510 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | S1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
