Intel Celeron G3900TE vs AMD Phenom II X2 N640
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900TE y AMD Phenom II X2 N640 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G3900TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1039
- Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1850 vs 965
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1039 |
PassMark - CPU mark | 1850 vs 965 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 N640
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G3900TE | AMD Phenom II X2 N640 |
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PassMark - Single thread mark | 1402 | 1039 |
PassMark - CPU mark | 1850 | 965 |
Geekbench 4 - Single Core | 1705 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2863 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G3900TE | AMD Phenom II X2 N640 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Champlain |
Fecha de lanzamiento | Q4'15 | 1 October 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 1820 | 1779 |
Processor Number | G3900TE | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN640DCR23GM | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Caché L1 | 256 KB | |
Caché L2 | 2 MB | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 2.9 GHz | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Gráficos |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | S1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |