Apple A11 Bionic vs Intel Celeron G3900TE
Vergleichende Analyse von Apple A11 Bionic und Intel Celeron G3900TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A11 Bionic
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 6 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4420 vs 1850
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 6 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 4420 vs 1850 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900TE
- 21.3x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 3 GB
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1325
Spezifikationen | |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 3 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1325 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Celeron G3900TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1325 | 1402 |
PassMark - CPU mark | 4420 | 1850 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Monsoon/Mistral | Skylake |
Startdatum | 22 Sep 2017 | Q4'15 |
OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1819 | 1820 |
Processor Number | APL1W72 | G3900TE |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Leistung |
||
Base frequency | 1.19 GHz | 2.30 GHz |
L1 Cache | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
L2 Cache | 8 MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 2.39 GHz | |
Anzahl der Adern | 6 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 6 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 4.3 billion | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße | 3 GB | 64 GB |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR4X-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Grafik |
||
Ausführungseinheiten | 12 | |
Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
iGPU Kernzahl | 3 | |
Device ID | 0x1902 | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 510 | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
||
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |