Intel Celeron G3900TE vs AMD Phenom II X2 N640

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G3900TE e AMD Phenom II X2 N640 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron G3900TE

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
  • Cerca de 35% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1039
  • Cerca de 92% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1850 vs 965
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1402 vs 1039
PassMark - CPU mark 1850 vs 965

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 N640

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1402
1039
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1850
965
Nome Intel Celeron G3900TE AMD Phenom II X2 N640
PassMark - Single thread mark 1402 1039
PassMark - CPU mark 1850 965
Geekbench 4 - Single Core 1705
Geekbench 4 - Multi-Core 2863

Comparar especificações

Intel Celeron G3900TE AMD Phenom II X2 N640

Essenciais

Codinome de arquitetura Skylake Champlain
Data de lançamento Q4'15 1 October 2010
Posicionar na avaliação de desempenho 1820 1779
Processor Number G3900TE
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status Launched
Tipo Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMN640DCR23GM

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 45 nm
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 2
Barramento frontal (FSB) 3600 MHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Temperatura máxima do núcleo 100°C
Frequência máxima 2.9 GHz
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 34.1 GB/s
Tamanho máximo da memória 64 GB
Tipos de memória suportados DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Gráficos

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 510

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1151 S1
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)