Intel Celeron G470 vs AMD Phenom X3 8450e

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und AMD Phenom X3 8450e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron G470

AMD Phenom X3 8450e

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 826

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	837 vs 826

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8450e

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 1
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1257 vs 570

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1257 vs 570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

826

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1257

Name	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark	837	826
PassMark - CPU mark	570	1257

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Toliman
Startdatum	Q2'13	September 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2508	2504
Processor Number	G470
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	65.5°C
Anzahl der Adern	1	3
Anzahl der Gewinde	2
Matrizengröße		285 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
L3 Cache		2048 KB (shared)
Maximale Frequenz		2.1 GHz
Anzahl der Transistoren		450 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	65 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)