Intel Celeron G470 vs AMD Phenom X3 8450e

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G470 и AMD Phenom X3 8450e по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron G470

AMD Phenom X3 8450e

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G470

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 837 vs 826

Характеристики
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	837 vs 826

Причины выбрать AMD Phenom X3 8450e

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 1257 vs 570

Характеристики
Количество ядер	3 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1257 vs 570

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

826

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1257

Название	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark	837	826
PassMark - CPU mark	570	1257

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Toliman
Дата выпуска	Q2'13	September 2008
Место в рейтинге	2508	2504
Processor Number	G470
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	65.5°C
Количество ядер	1	3
Количество потоков	2
Площадь кристалла		285 mm
Кэш 1-го уровня		128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		2048 KB (shared)
Максимальная частота		2.1 GHz
Количество транзисторов		450 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	17 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	AM2+
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	65 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)