Intel Celeron G470 vs AMD Sempron 3850

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und AMD Sempron 3850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G470

AMD Sempron 3850

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

Etwa 86% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 449

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	837 vs 449

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3850

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 37% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 65.5°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1174 vs 570

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 65.5°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1174 vs 570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

449

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1174

Name	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark	837	449
PassMark - CPU mark	570	1174
Geekbench 4 - Single Core		808
Geekbench 4 - Multi-Core		2143
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge
Startdatum	Q2'13
Platz in der Leistungsbewertung	2517	2518
Prozessornummer	G470
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Sempron Quad-Core APU
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Sempron
OPN PIB		SD3850JAHMBOX
OPN Tray		SD3850JAH44HM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.00 GHz	1.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	65.5°C	90°C
Anzahl der Adern	1	4
Anzahl der Gewinde	2	4
L1 Cache		256 KB
L2 Cache		2 MB
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	1
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Unterstützte Speicherfrequenz		1600 MHz
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Grafik Maximalfrequenz		450 MHz
iGPU Kernzahl		128
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM1
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	25 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
Vulkan