Intel Celeron G470 vs AMD Sempron 3850

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und AMD Sempron 3850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

  • Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 448
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 837 vs 448

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3850

  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 37% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 65.5°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
  • Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
  • 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1150 vs 570
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 1
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Kerntemperatur 90°C vs 65.5°C
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1150 vs 570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
448
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1150
Name Intel Celeron G470 AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark 837 448
PassMark - CPU mark 570 1150
Geekbench 4 - Single Core 808
Geekbench 4 - Multi-Core 2143
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1983

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G470 AMD Sempron 3850

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge
Startdatum Q2'13
Platz in der Leistungsbewertung 2508 2510
Processor Number G470
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Sempron Quad-Core APU
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Sempron
OPN PIB SD3850JAHMBOX
OPN Tray SD3850JAH44HM

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz 1.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 28 nm
Maximale Kerntemperatur 65.5°C 90°C
Anzahl der Adern 1 4
Anzahl der Gewinde 2 4
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 1
Maximale Speicherbandbreite 17 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333
Supported memory frequency 1600 MHz

Grafik

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Grafik Maximalfrequenz 450 MHz
iGPU Kernzahl 128
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
DisplayPort
HDMI

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM1
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 25 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
Vulkan