Intel Celeron G470 vs AMD Phenom X3 8450e

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y AMD Phenom X3 8450e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron G470

AMD Phenom X3 8450e

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 837 vs 826

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	837 vs 826

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8450e

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1257 vs 570

Especificaciones
Número de núcleos	3 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	1257 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

826

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1257

Nombre	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark	837	826
PassMark - CPU mark	570	1257

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Toliman
Fecha de lanzamiento	Q2'13	September 2008
Lugar en calificación por desempeño	2509	2504
Processor Number	G470
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C
Número de núcleos	1	3
Número de subprocesos	2
Troquel		285 mm
Caché L1		128 KB (per core)
Caché L2		512 KB (per core)
Caché L3		2048 KB (shared)
Frecuencia máxima		2.1 GHz
Número de transistores		450 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)