Intel Celeron G470 vs AMD Phenom X3 8450e
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y AMD Phenom X3 8450e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G470
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 837 vs 826
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 837 vs 826 |
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8450e
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1257 vs 570
Especificaciones | |
Número de núcleos | 3 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1257 vs 570 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G470 | AMD Phenom X3 8450e |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 826 |
PassMark - CPU mark | 570 | 1257 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G470 | AMD Phenom X3 8450e | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Toliman |
Fecha de lanzamiento | Q2'13 | September 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2508 | 2504 |
Processor Number | G470 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65.5°C | |
Número de núcleos | 1 | 3 |
Número de subprocesos | 2 | |
Troquel | 285 mm | |
Caché L1 | 128 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | |
Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | |
Número de transistores | 450 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 17 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | AM2+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |