Intel Celeron G470 vs AMD Phenom X3 8450e

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y AMD Phenom X3 8450e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 837 vs 826
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 837 vs 826

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8450e

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1257 vs 570
Especificaciones
Número de núcleos 3 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 1257 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
826
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1257
Nombre Intel Celeron G470 AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark 837 826
PassMark - CPU mark 570 1257

Comparar especificaciones

Intel Celeron G470 AMD Phenom X3 8450e

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Toliman
Fecha de lanzamiento Q2'13 September 2008
Lugar en calificación por desempeño 2508 2504
Processor Number G470
Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 65.5°C
Número de núcleos 1 3
Número de subprocesos 2
Troquel 285 mm
Caché L1 128 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core)
Caché L3 2048 KB (shared)
Frecuencia máxima 2.1 GHz
Número de transistores 450 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM2+
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 65 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)