Intel Celeron G470 versus AMD Phenom X3 8450e

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Phenom X3 8450e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron G470

versus

AMD Phenom X3 8450e

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 826

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	837 versus 826

Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8450e

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 1
2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1257 versus 570

Caractéristiques
Nombre de noyaux	3 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	1257 versus 570

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

826

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1257

Nom	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark	837	826
PassMark - CPU mark	570	1257

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G470	AMD Phenom X3 8450e
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Toliman
Date de sortie	Q2'13	September 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2509	2504
Processor Number	G470
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	65.5°C
Nombre de noyaux	1	3
Nombre de fils	2
Taille de dé		285 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		2048 KB (shared)
Fréquence maximale		2.1 GHz
Compte de transistor		450 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM2+
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)