Intel Celeron G470 versus AMD Phenom X3 8450e
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Phenom X3 8450e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G470
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 826
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 837 versus 826 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8450e
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 1
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1257 versus 570
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 3 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1257 versus 570 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Phenom X3 8450e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G470 | AMD Phenom X3 8450e |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 826 |
PassMark - CPU mark | 570 | 1257 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G470 | AMD Phenom X3 8450e | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Toliman |
Date de sortie | Q2'13 | September 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2508 | 2504 |
Processor Number | G470 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 65.5°C | |
Nombre de noyaux | 1 | 3 |
Nombre de fils | 2 | |
Taille de dé | 285 mm | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 2.1 GHz | |
Compte de transistor | 450 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |