Intel Celeron G470 vs Intel Celeron G1610T

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und Intel Celeron G1610T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Celeron G1610T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1610T

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1207 vs 837
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1327 vs 570

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1207 vs 837
PassMark - CPU mark	1327 vs 570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron G1610T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

1207

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1327

Name	Intel Celeron G470	Intel Celeron G1610T
PassMark - Single thread mark	837	1207
PassMark - CPU mark	570	1327
Geekbench 4 - Single Core		410
Geekbench 4 - Multi-Core		741

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G470	Intel Celeron G1610T
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Ivy Bridge
Startdatum	Q2'13	December 2012
Platz in der Leistungsbewertung	2509	2517
Processor Number	G470	G1610T
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel® Celeron® Processor G Series
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$89
Jetzt kaufen		$40.04
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		16.94
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	65.5°C
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Matrizengröße		94 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		2048 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		65 °C
Maximale Frequenz		2.3 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3 1333
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution		2011A
Peripherien
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® My WiFi Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)