Intel Celeron G470 vs Intel Celeron G1610T

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y Intel Celeron G1610T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G1610T

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1207 vs 837
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1327 vs 570
Especificaciones
Número de núcleos 2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1207 vs 837
PassMark - CPU mark 1327 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron G1610T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
1207
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1327
Nombre Intel Celeron G470 Intel Celeron G1610T
PassMark - Single thread mark 837 1207
PassMark - CPU mark 570 1327
Geekbench 4 - Single Core 410
Geekbench 4 - Multi-Core 741

Comparar especificaciones

Intel Celeron G470 Intel Celeron G1610T

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento Q2'13 December 2012
Lugar en calificación por desempeño 2509 2517
Processor Number G470 G1610T
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $89
Precio ahora $40.04
Valor/costo (0-100) 16.94

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 65.5°C
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 2 2
Troquel 94 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 2048 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 65 °C
Frecuencia máxima 2.3 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 17 GB/s 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR3 1333
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Frecuencia gráfica máxima 1.05 GHz

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution 2011A

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Secure Key

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® My WiFi

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)