Intel Core 2 Duo E6700 vs AMD Sempron LE-1200
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und AMD Sempron LE-1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 86% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1023 vs 551
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 990 vs 349
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1023 vs 551 |
| PassMark - CPU mark | 990 vs 349 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1200
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
- 2.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 317
- Etwa 48% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 835 vs 564
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 842 vs 317 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 835 vs 564 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: AMD Sempron LE-1200
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Name | Intel Core 2 Duo E6700 | AMD Sempron LE-1200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1023 | 551 |
| PassMark - CPU mark | 990 | 349 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 842 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 835 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E6700 | AMD Sempron LE-1200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Conroe | Sparta |
| Startdatum | Q3'06 | August 2007 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2712 | 2710 |
| Prozessornummer | E6700 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.66 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 143 mm2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | |
| Maximale Frequenz | 2.1 GHz | |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | AM2 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||