Intel Core 2 Duo E6700 vs AMD Sempron LE-1200
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und AMD Sempron LE-1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 86% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1023 vs 551
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 990 vs 349
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1023 vs 551 |
PassMark - CPU mark | 990 vs 349 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1200
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
- 2.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 317
- Etwa 48% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 835 vs 564
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 842 vs 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 835 vs 564 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo E6700 | AMD Sempron LE-1200 |
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PassMark - Single thread mark | 1023 | 551 |
PassMark - CPU mark | 990 | 349 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 842 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 835 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6700 | AMD Sempron LE-1200 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Conroe | Sparta |
Startdatum | Q3'06 | August 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2703 | 2701 |
Processor Number | E6700 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | AM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |