Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i7-950
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und Intel Core i7-950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-950
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 67.9°C vs 60.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1023
- 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3213 vs 990
- Etwa 69% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 535 vs 317
- 3.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2092 vs 564
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Kerntemperatur | 67.9°C vs 60.1°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1379 vs 1023 |
| PassMark - CPU mark | 3213 vs 990 |
| Geekbench 4 - Single Core | 535 vs 317 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 vs 564 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i7-950
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-950 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1023 | 1379 |
| PassMark - CPU mark | 990 | 3213 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 535 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 2092 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2502 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.028 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 61.244 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.376 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.712 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.077 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-950 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Conroe | Bloomfield |
| Startdatum | Q3'06 | June 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2702 | 2682 |
| Processor Number | E6700 | i7-950 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $290 | |
| Jetzt kaufen | $329.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.96 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 3.06 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 4.8 GT/s QPI |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 263 mm2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | 67.9°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 731 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | 0.800V-1.375V |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 1333 MHz | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Maximale Frequenz | 3.33 GHz | |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | FCLGA1366 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 3 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 24 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
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