Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i7-950
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6700 y Intel Core i7-950 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6700
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-950
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 67.9°C vs 60.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1023
- 3.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3213 vs 990
- Alrededor de 69% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 535 vs 317
- 3.7 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2092 vs 564
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 67.9°C vs 60.1°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1379 vs 1023 |
| PassMark - CPU mark | 3213 vs 990 |
| Geekbench 4 - Single Core | 535 vs 317 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 vs 564 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i7-950
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-950 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1023 | 1379 |
| PassMark - CPU mark | 990 | 3213 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 535 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 2092 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2502 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.028 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 61.244 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.376 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.712 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.077 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-950 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Bloomfield |
| Fecha de lanzamiento | Q3'06 | June 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2702 | 2682 |
| Processor Number | E6700 | i7-950 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $290 | |
| Precio ahora | $329.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 4.96 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 3.06 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 4.8 GT/s QPI |
| Troquel | 143 mm2 | 263 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 60.1°C | 67.9°C |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de transistores | 291 million | 731 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | 0.800V-1.375V |
| Bus frontal (FSB) | 1333 MHz | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
| Frecuencia máxima | 3.33 GHz | |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Número de subprocesos | 8 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Zócalos soportados | PLGA775 | FCLGA1366 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 3 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 24 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
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