Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Pentium Gold G5620
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und Intel Pentium Gold G5620 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Gold G5620
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- Etwa 27% geringere typische Leistungsaufnahme: 51 Watt vs 65 Watt
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2461 vs 1023
- 4.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4272 vs 990
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 51 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2461 vs 1023 |
PassMark - CPU mark | 4272 vs 990 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Pentium Gold G5620
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Pentium Gold G5620 |
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PassMark - Single thread mark | 1023 | 2461 |
PassMark - CPU mark | 990 | 4272 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Pentium Gold G5620 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Conroe | Coffee Lake |
Startdatum | Q3'06 | February 2019 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2712 | 1033 |
Processor Number | E6700 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
L1 Cache | 64K (per core) | |
L2 Cache | 256K (per core) | |
L3 Cache | 4 MB (shared) | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Frequenz | 4 GHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | 1151 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 51 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 24 | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics 630 |