Intel Core 2 Duo E8400 vs Intel Core 2 Duo E6300
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E8400 und Intel Core 2 Duo E6300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.87 GHz
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 72.4°C vs 61.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1237 vs 690
- Etwa 89% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1201 vs 634
- Etwa 68% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 251
- Etwa 65% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 738 vs 446
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2008 vs July 2006 |
Maximale Frequenz | 3 GHz vs 1.87 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 72.4°C vs 61.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
L2 Cache | 6144 KB vs 2048 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1237 vs 690 |
PassMark - CPU mark | 1201 vs 634 |
Geekbench 4 - Single Core | 422 vs 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 738 vs 446 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo E8400 | Intel Core 2 Duo E6300 |
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PassMark - Single thread mark | 1237 | 690 |
PassMark - CPU mark | 1201 | 634 |
Geekbench 4 - Single Core | 422 | 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 738 | 446 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E8400 | Intel Core 2 Duo E6300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Wolfdale | Conroe |
Startdatum | January 2008 | July 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3020 | 3022 |
Jetzt kaufen | $129.95 | $12.99 |
Processor Number | E8400 | E6300 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.87 | 25.13 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Matrizengröße | 107 mm2 | 111 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB |
L2 Cache | 6144 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 72.4°C | 61.4°C |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 1.87 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 410 million | 167 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.5V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | PLGA775, LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |