Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom Z3530
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5250 und Intel Atom Z3530 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5250
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 568 vs 368
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 568 vs 368 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3530
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 565 vs 556
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 565 vs 556 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 568 | 368 |
| PassMark - CPU mark | 556 | 565 |
| Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Moorefield |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3173 | 3176 |
| Prozessornummer | T5250 | Z3530 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Startdatum | Q2'14 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.50 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 143 mm2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 90°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | |
| VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | AVID |
| Maximale Frequenz | 1.33 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | 14x14mm |
| Unterstützte Sockel | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 4 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1600 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 457 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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| MIPI-DSI | ||
Peripherien |
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| Anzahl der USB-Ports | 2 | |
| UART | ||
| USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
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