Intel Core 2 Duo T5300 vs Intel Celeron G1820TE

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5300 und Intel Celeron G1820TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5300

  • Etwa 3% geringere typische Leistungsaufnahme: 34 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 34 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1820TE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
  • Etwa 83% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 978 vs 533
  • Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1020 vs 530
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 978 vs 533
PassMark - CPU mark 1020 vs 530

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Celeron G1820TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
533
978
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
530
1020
Name Intel Core 2 Duo T5300 Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark 533 978
PassMark - CPU mark 530 1020
Geekbench 4 - Single Core 918
Geekbench 4 - Multi-Core 1412
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo T5300 Intel Celeron G1820TE

Essenzielles

Architektur Codename Merom Haswell
Platz in der Leistungsbewertung 2601 2604
Processor Number T5300 G1820TE
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Celeron® Processor G Series
Status Discontinued Launched
Vertikales Segment Mobile Embedded
Startdatum December 2013

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.73 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 143 mm2 177 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 1400 million
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Frequenz 2.2 GHz
Anzahl der Gewinde 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PPGA478 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 34 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Thermal Solution PCG 2013A

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only