Intel Core 2 Duo T5300 vs Intel Celeron G1820TE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5300 и Intel Celeron G1820TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5300
- Примерно на 3% меньше энергопотребление: 34 Watt vs 35 Watt
Энергопотребление (TDP) | 34 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron G1820TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 83% больше: 978 vs 533
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 92% больше: 1020 vs 530
Характеристики | |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 533 |
PassMark - CPU mark | 1020 vs 530 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Celeron G1820TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 533 | 978 |
PassMark - CPU mark | 530 | 1020 |
Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Celeron G1820TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Haswell |
Место в рейтинге | 2601 | 2604 |
Processor Number | T5300 | G1820TE |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Celeron® Processor G Series |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Embedded |
Дата выпуска | December 2013 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 5 GT/s DMI2 |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 177 mm |
Технологический процесс | 65 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 1400 million |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная частота | 2.2 GHz | |
Количество потоков | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 34 Watt | 35 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |