Intel Core 2 Duo T5300 vs Intel Celeron G1820TE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5300 y Intel Celeron G1820TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5300
- Consumo de energía típico 3% más bajo: 34 Watt vs 35 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 533
- Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1020 vs 530
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 978 vs 533 |
| PassMark - CPU mark | 1020 vs 530 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 533 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 530 | 1020 |
| Geekbench 4 - Single Core | 918 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1412 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo T5300 | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Haswell |
| Lugar en calificación por desempeño | 2608 | 2611 |
| Número del procesador | T5300 | G1820TE |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Fecha de lanzamiento | December 2013 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.73 GHz | 2.20 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | 5 GT/s DMI2 |
| Troquel | 143 mm2 | 177 mm |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 291 million | 1400 million |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
| Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | PPGA478 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt | 35 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333 | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
