Intel Core 2 Duo T5300 vs Intel Celeron G1820TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5300 y Intel Celeron G1820TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5300

  • Consumo de energía típico 3% más bajo: 34 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 34 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 533
  • Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1020 vs 530
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 978 vs 533
PassMark - CPU mark 1020 vs 530

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Celeron G1820TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
533
978
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
530
1020
Nombre Intel Core 2 Duo T5300 Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark 533 978
PassMark - CPU mark 530 1020
Geekbench 4 - Single Core 918
Geekbench 4 - Multi-Core 1412
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo T5300 Intel Celeron G1820TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Merom Haswell
Lugar en calificación por desempeño 2601 2604
Processor Number T5300 G1820TE
Series Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Celeron® Processor G Series
Status Discontinued Launched
Segmento vertical Mobile Embedded
Fecha de lanzamiento December 2013

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.73 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 5 GT/s DMI2
Troquel 143 mm2 177 mm
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 1400 million
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Frecuencia máxima 2.2 GHz
Número de subprocesos 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PPGA478 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 34 Watt 35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Thermal Solution PCG 2013A

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only