Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Celeron 807UE

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5450 und Intel Celeron 807UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

Intel Celeron 807UE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5450

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 592 vs 421
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 583 vs 241

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	592 vs 421
PassMark - CPU mark	583 vs 241

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 807UE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Celeron 807UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

421

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

241

Name	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Celeron 807UE
PassMark - Single thread mark	592	421
PassMark - CPU mark	583	241
Geekbench 4 - Single Core	203
Geekbench 4 - Multi-Core	359

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Celeron 807UE
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Sandy Bridge
Platz in der Leistungsbewertung	3114	3115
Processor Number	T5450	807UE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Startdatum		Q4'11
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.66 GHz	1.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million
VID-Spannungsbereich	1.075V-1.250V
Anzahl der Gewinde		1
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	PPGA478	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	10 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
4G WiMAX Wireless
Idle States
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		1
Maximale Speichergröße		4.88 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics