Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Celeron 807UE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5450 y Intel Celeron 807UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

Intel Celeron 807UE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5450

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 592 vs 421
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 583 vs 241

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	592 vs 421
PassMark - CPU mark	583 vs 241

Razones para considerar el Intel Celeron 807UE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Celeron 807UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

421

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

241

Nombre	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Celeron 807UE
PassMark - Single thread mark	592	421
PassMark - CPU mark	583	241
Geekbench 4 - Single Core	203
Geekbench 4 - Multi-Core	359

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Celeron 807UE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Sandy Bridge
Lugar en calificación por desempeño	3114	3115
Processor Number	T5450	807UE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Fecha de lanzamiento		Q4'11
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.66 GHz	1.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Troquel	143 mm2
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Número de núcleos	2	1
Número de transistores	291 million
Rango de voltaje VID	1.075V-1.250V
Número de subprocesos		1
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	PPGA478	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	10 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Idle States
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memoria
Canales máximos de memoria		1
Tamaño máximo de la memoria		4.88 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics