Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9775

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme QX9770 und Intel Core 2 Extreme QX9775 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX9770

Intel Core 2 Extreme QX9775

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9770

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 10% geringere typische Leistungsaufnahme: 136 Watt vs 150 Watt

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
L1 Cache	256 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	136 Watt vs 150 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9775

Etwa 14% höhere Kerntemperatur: 63°C vs 55.5°C

Maximale Kerntemperatur	63°C vs 55.5°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9775

Name	Intel Core 2 Extreme QX9770	Intel Core 2 Extreme QX9775
Geekbench 4 - Single Core	2338
Geekbench 4 - Multi-Core	6682

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Extreme QX9770	Intel Core 2 Extreme QX9775
Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield	Yorkfield
Startdatum	March 2008	March 2008
Platz in der Leistungsbewertung	812	not rated
Processor Number	QX9770	QX9775
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	1600 MHz FSB	1600 MHz FSB
Matrizengröße	214 mm2	214 mm2
L1 Cache	256 KB	128 KB
L2 Cache	12288 KB	12288 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	55 °C	63 °C
Maximale Kerntemperatur	55.5°C	63°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Transistoren	820 million	820 million
Freigegeben
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	0.850V-1.3500V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	LGA771
Thermische Designleistung (TDP)	136 Watt	150 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)