Intel Core 2 Extreme QX9770 versus Intel Core 2 Extreme QX9775

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX9770 et Intel Core 2 Extreme QX9775 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX9770

versus

Intel Core 2 Extreme QX9775

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9770

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 136 Watt versus 150 Watt

Ouvert	Ouvert versus barré
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP)	136 Watt versus 150 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9775

Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 63°C versus 55.5°C

Température de noyau maximale	63°C versus 55.5°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9775

Nom	Intel Core 2 Extreme QX9770	Intel Core 2 Extreme QX9775
Geekbench 4 - Single Core	2338
Geekbench 4 - Multi-Core	6682

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Extreme QX9770	Intel Core 2 Extreme QX9775
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Yorkfield	Yorkfield
Date de sortie	March 2008	March 2008
Position dans l’évaluation de la performance	812	not rated
Processor Number	QX9770	QX9775
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	1600 MHz FSB	1600 MHz FSB
Taille de dé	214 mm2	214 mm2
Cache L1	256 KB	128 KB
Cache L2	12288 KB	12288 KB
Processus de fabrication	45 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	55 °C	63 °C
Température de noyau maximale	55.5°C	63°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Compte de transistor	820 million	820 million
Ouvert
Rangée de tension VID	0.8500V-1.3625V	0.850V-1.3500V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA775	LGA771
Thermal Design Power (TDP)	136 Watt	150 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)