Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9775
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Extreme QX9770 и Intel Core 2 Extreme QX9775 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9770
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 10% меньше энергопотребление: 136 Watt vs 150 Watt
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
Энергопотребление (TDP) | 136 Watt vs 150 Watt |
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9775
- Примерно на 14% больше максимальная температура ядра: 63°C vs 55.5°C
Максимальная температура ядра | 63°C vs 55.5°C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9775
Название | Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9775 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 2338 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9775 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Yorkfield | Yorkfield |
Дата выпуска | March 2008 | March 2008 |
Место в рейтинге | 812 | not rated |
Processor Number | QX9770 | QX9775 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 1600 MHz FSB |
Площадь кристалла | 214 mm2 | 214 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 12288 KB | 12288 KB |
Технологический процесс | 45 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 55 °C | 63 °C |
Максимальная температура ядра | 55.5°C | 63°C |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 3.2 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 820 million | 820 million |
Разблокирован | ||
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | 0.850V-1.3500V |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR2 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | LGA775 | LGA771 |
Энергопотребление (TDP) | 136 Watt | 150 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |