Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9775
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme QX9770 y Intel Core 2 Extreme QX9775 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9770
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 10% más bajo: 136 Watt vs 150 Watt
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 136 Watt vs 150 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9775
- Una temperatura de núcleo máxima 14% mayor: 63°C vs 55.5°C
Temperatura máxima del núcleo | 63°C vs 55.5°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9775
Nombre | Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9775 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 2338 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9775 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield | Yorkfield |
Fecha de lanzamiento | March 2008 | March 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 812 | not rated |
Processor Number | QX9770 | QX9775 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 1600 MHz FSB |
Troquel | 214 mm2 | 214 mm2 |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 12288 KB | 12288 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 55 °C | 63 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 55.5°C | 63°C |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de transistores | 820 million | 820 million |
Desbloqueado | ||
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 0.850V-1.3500V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR2 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 | LGA771 |
Diseño energético térmico (TDP) | 136 Watt | 150 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |