Intel Core i3-10100F vs Intel Core 2 Duo E8400

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100F und Intel Core 2 Duo E8400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100F

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 4.30 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2586 vs 1234
  • 7.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8715 vs 1210
  • Etwa 32% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3176 vs 2400
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 4.30 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
L1 Cache 256 KB vs 128 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2586 vs 1234
PassMark - CPU mark 8715 vs 1210
3DMark Fire Strike - Physics Score 3176 vs 2400

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400

  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 6144 KB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2586
1234
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8715
1210
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
3176
2400
Name Intel Core i3-10100F Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark 2586 1234
PassMark - CPU mark 8715 1210
3DMark Fire Strike - Physics Score 3176 2400
Geekbench 4 - Single Core 422
Geekbench 4 - Multi-Core 738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.408

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-10100F Intel Core 2 Duo E8400

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Wolfdale
Startdatum Q4'20 January 2008
Einführungspreis (MSRP) $79 - $97
Platz in der Leistungsbewertung 1188 2981
Processor Number i3-10100F E8400
Serie 10th Generation Intel Core i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Jetzt kaufen $129.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.87

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.60 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s 1333 MHz FSB
L1 Cache 256 KB 128 KB
L2 Cache 1 MB 6144 KB
L3 Cache 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 72.4°C
Maximale Frequenz 4.30 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8
Matrizengröße 107 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Anzahl der Transistoren 410 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C
Low Halogen Options Available

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)