Intel Core i3-10100F versus Intel Core 2 Duo E8400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100F et Intel Core 2 Duo E8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-10100F

versus

Intel Core 2 Duo E8400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100F

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3 GHz
Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2586 versus 1234
7.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8715 versus 1210
Environ 32% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3176 versus 2400

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	4.30 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 72.4°C
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	2586 versus 1234
PassMark - CPU mark	8715 versus 1210
3DMark Fire Strike - Physics Score	3176 versus 2400

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8400

6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	6144 KB versus 1 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2586

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8715

1210

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

3176

2400

Nom	Intel Core i3-10100F	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	2586	1234
PassMark - CPU mark	8715	1210
3DMark Fire Strike - Physics Score	3176	2400
Geekbench 4 - Single Core		422
Geekbench 4 - Multi-Core		738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10100F	Intel Core 2 Duo E8400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Wolfdale
Date de sortie	Q4'20	January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$79 - $97
Position dans l’évaluation de la performance	1188	2981
Processor Number	i3-10100F	E8400
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$129.95
Valeur pour le prix (0-100)		4.87
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s	1333 MHz FSB
Cache L1	256 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	6144 KB
Cache L3	6 MB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	72.4°C
Fréquence maximale	4.30 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8
Taille de dé		107 mm2
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)