Intel Core i3-10100F vs Intel Core 2 Duo E8400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100F y Intel Core 2 Duo E8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100F
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 4.30 GHz vs 3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 100°C vs 72.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2586 vs 1234
- 7.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8715 vs 1210
- Alrededor de 32% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3176 vs 2400
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.30 GHz vs 3 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 72.4°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2586 vs 1234 |
PassMark - CPU mark | 8715 vs 1210 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 vs 2400 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 6144 KB vs 1 MB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | Intel Core i3-10100F | Intel Core 2 Duo E8400 |
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PassMark - Single thread mark | 2586 | 1234 |
PassMark - CPU mark | 8715 | 1210 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 | 2400 |
Geekbench 4 - Single Core | 422 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 738 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-10100F | Intel Core 2 Duo E8400 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | Q4'20 | January 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $79 - $97 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1188 | 2981 |
Processor Number | i3-10100F | E8400 |
Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $129.95 | |
Valor/costo (0-100) | 4.87 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 1333 MHz FSB |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 6144 KB |
Caché L3 | 6 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 72.4°C |
Frecuencia máxima | 4.30 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | |
Troquel | 107 mm2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Número de transistores | 410 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |