Intel Core i3-10100F vs Intel Core 2 Duo E8400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100F y Intel Core 2 Duo E8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10100F

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 4.30 GHz vs 3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 100°C vs 72.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2586 vs 1234
  • 7.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8715 vs 1210
  • Alrededor de 32% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3176 vs 2400
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Frecuencia máxima 4.30 GHz vs 3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Caché L1 256 KB vs 128 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2586 vs 1234
PassMark - CPU mark 8715 vs 1210
3DMark Fire Strike - Physics Score 3176 vs 2400

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400

  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 6144 KB vs 1 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2586
1234
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8715
1210
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
3176
2400
Nombre Intel Core i3-10100F Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark 2586 1234
PassMark - CPU mark 8715 1210
3DMark Fire Strike - Physics Score 3176 2400
Geekbench 4 - Single Core 422
Geekbench 4 - Multi-Core 738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.408

Comparar especificaciones

Intel Core i3-10100F Intel Core 2 Duo E8400

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Wolfdale
Fecha de lanzamiento Q4'20 January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $79 - $97
Lugar en calificación por desempeño 1188 2981
Processor Number i3-10100F E8400
Series 10th Generation Intel Core i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio ahora $129.95
Valor/costo (0-100) 4.87

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.60 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s 1333 MHz FSB
Caché L1 256 KB 128 KB
Caché L2 1 MB 6144 KB
Caché L3 6 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 72.4°C
Frecuencia máxima 4.30 GHz 3 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8
Troquel 107 mm2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Número de transistores 410 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.3625V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C
Low Halogen Options Available

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)