Intel Core i3-10100F vs Intel Core 2 Duo E8400

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10100F и Intel Core 2 Duo E8400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-10100F

Intel Core 2 Duo E8400

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-10100F

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 43% больше тактовая частота: 4.30 GHz vs 3 GHz
Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 72.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.1 раз(а) больше: 2586 vs 1234
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 7.2 раз(а) больше: 8715 vs 1210
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 32% больше: 3176 vs 2400

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Максимальная частота	4.30 GHz vs 3 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 72.4°C
Технологический процесс	14 nm vs 45 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 128 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2586 vs 1234
PassMark - CPU mark	8715 vs 1210
3DMark Fire Strike - Physics Score	3176 vs 2400

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E8400

Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	6144 KB vs 1 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2586

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8715

1210

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

3176

2400

Название	Intel Core i3-10100F	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	2586	1234
PassMark - CPU mark	8715	1210
3DMark Fire Strike - Physics Score	3176	2400
Geekbench 4 - Single Core		422
Geekbench 4 - Multi-Core		738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-10100F	Intel Core 2 Duo E8400
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Wolfdale
Дата выпуска	Q4'20	January 2008
Цена на дату первого выпуска	$79 - $97
Место в рейтинге	1188	2981
Processor Number	i3-10100F	E8400
Серия	10th Generation Intel Core i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Цена сейчас		$129.95
Соотношение цена/производительность (0-100)		4.87
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s	1333 MHz FSB
Кэш 1-го уровня	256 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	6144 KB
Кэш 3-го уровня	6 MB
Технологический процесс	14 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100°C	72.4°C
Максимальная частота	4.30 GHz	3 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	8
Площадь кристалла		107 mm2
Максимальная температура корпуса (TCase)		72 °C
Количество транзисторов		410 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.3625V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	41.6 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	LGA775
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)