Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E6400

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2100 и Intel Core 2 Duo E6400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

Intel Core 2 Duo E6400

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-2100

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 7 month(s)
Примерно на 46% больше тактовая частота: 3.1 GHz vs 2.13 GHz
Примерно на 13% больше максимальная температура ядра: 69.1°C vs 61.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 72% больше: 1419 vs 825
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 1857 vs 780
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.2 раз(а) больше: 544 vs 244
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.9 раз(а) больше: 1208 vs 413

Характеристики
Дата выпуска	February 2011 vs July 2006
Максимальная частота	3.1 GHz vs 2.13 GHz
Максимальная температура ядра	69.1°C vs 61.4°C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1419 vs 825
PassMark - CPU mark	1857 vs 780
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 413

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6400

Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB (per core)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1419

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1857

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

413

Название	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1419	825
PassMark - CPU mark	1857	780
Geekbench 4 - Single Core	544	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	413
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Conroe
Дата выпуска	February 2011	July 2006
Цена на дату первого выпуска	$73
Место в рейтинге	2908	2914
Цена сейчас	$59.99	$19.95
Processor Number	i3-2100	E6400
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	18.10	19.03
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.10 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Площадь кристалла	131 mm	111 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	2048 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	69.1°C	61.4°C
Максимальная частота	3.1 GHz	2.13 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	504 million	167 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.5V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 2000
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)