Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E6400
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2100 и Intel Core 2 Duo E6400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2100
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 7 month(s)
- Примерно на 46% больше тактовая частота: 3.1 GHz vs 2.13 GHz
- Примерно на 13% больше максимальная температура ядра: 69.1°C vs 61.4°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 72% больше: 1421 vs 825
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 1857 vs 780
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.2 раз(а) больше: 544 vs 244
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.9 раз(а) больше: 1208 vs 413
Характеристики | |
Дата выпуска | February 2011 vs July 2006 |
Максимальная частота | 3.1 GHz vs 2.13 GHz |
Максимальная температура ядра | 69.1°C vs 61.4°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1421 vs 825 |
PassMark - CPU mark | 1857 vs 780 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 vs 244 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 vs 413 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6400
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-2100 | Intel Core 2 Duo E6400 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1421 | 825 |
PassMark - CPU mark | 1857 | 780 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 | 244 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 | 413 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.938 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.215 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2100 | Intel Core 2 Duo E6400 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Conroe |
Дата выпуска | February 2011 | July 2006 |
Цена на дату первого выпуска | $73 | |
Место в рейтинге | 2907 | 2913 |
Цена сейчас | $59.99 | $19.95 |
Processor Number | i3-2100 | E6400 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 18.10 | 19.03 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 131 mm | 111 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 69.1°C | 61.4°C |
Максимальная частота | 3.1 GHz | 2.13 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 504 million | 167 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | PLGA775, LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |