Intel Core i3-330E vs Intel Celeron 2980U

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-330E und Intel Celeron 2980U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330E

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1260 vs 1092
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 934 vs 933
PassMark - CPU mark 1260 vs 1092

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2980U

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Um etwa 82% höhere maximale Speichergröße: 16 GB vs 8.79 GB
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße 16 GB vs 8.79 GB
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-330E
CPU 2: Intel Celeron 2980U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
934
933
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1260
1092
Name Intel Core i3-330E Intel Celeron 2980U
PassMark - Single thread mark 934 933
PassMark - CPU mark 1260 1092

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-330E Intel Celeron 2980U

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Haswell
Startdatum Q1'10 1 October 2013
Platz in der Leistungsbewertung 2359 2364
Processor Number i3-330E 2980U
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.13 GHz 1.60 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 81 mm2 118 mm
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA,105°C for BGA 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Anzahl der Transistoren 382 million 1400 million
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
L3 Cache 2 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Frequenz 1.6 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 8.79 GB 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066 DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2 3
DisplayPort
eDP
HDMI
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size BGA 34mmX28mm 40mm x 24mm x 1.5mm
Unterstützte Sockel BGA1288 FCBGA1168
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 12
PCI Express Revision 2.0 2.0
PCIe configurations 1X16, 2X8 4x1, 2x4
Integrierte IDE
Integriertes LAN
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports 2
Anzahl der USB-Ports 4
PCI-Unterstützung
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 4
UART
USB-Überarbeitung 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Intel® Active Management Technologie (AMT)
Intel® ME Firmware Version 9.5
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Matrix Storage
Smart Connect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)