Intel Core i3-330E vs Intel Celeron 2980U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-330E y Intel Celeron 2980U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-330E

Intel Celeron 2980U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-330E

2 más subprocesos: 4 vs 2
Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1260 vs 1092

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Referencias
PassMark - Single thread mark	934 vs 933
PassMark - CPU mark	1260 vs 1092

Razones para considerar el Intel Celeron 2980U

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Un tamaño de memoria máximo alrededor de 82% más alto: 16 GB vs 8.79 GB
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria	16 GB vs 8.79 GB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-330E
CPU 2: Intel Celeron 2980U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

934

933

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1260

1092

Nombre	Intel Core i3-330E	Intel Celeron 2980U
PassMark - Single thread mark	934	933
PassMark - CPU mark	1260	1092

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-330E	Intel Celeron 2980U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Arrandale	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q1'10	1 October 2013
Lugar en calificación por desempeño	2359	2364
Processor Number	i3-330E	2980U
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.13 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	5 GT/s DMI2
Troquel	81 mm2	118 mm
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C for rPGA,105°C for BGA	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	382 million	1400 million
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Caché L3		2 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Frecuencia máxima		1.6 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	17.1 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	8.79 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	500 MHz	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2	3
DisplayPort
eDP
HDMI
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	40mm x 24mm x 1.5mm
Zócalos soportados	BGA1288	FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	12
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8	4x1, 2x4
IDE integrado
LAN integrado
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s		2
Número de puertos USB		4
Soporte de PCI
Número total de puertos SATA		4
UART
Clasificación USB		3.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Intel® ME Firmware Version		9.5
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Matrix Storage
Smart Connect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)