AMD E2-9000e vs Intel Core i3-330E

Vergleichende Analyse von AMD E2-9000e und Intel Core i3-330E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000e

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
  • 5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330E

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330E

Name AMD E2-9000e Intel Core i3-330E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1406
PassMark - Single thread mark 934
PassMark - CPU mark 1260

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD E2-9000e Intel Core i3-330E

Essenzielles

Architektur Codename Stoney Ridge Arrandale
Family AMD E2-Series for Notebooks
Platz in der Leistungsbewertung 2644 2353
Vertikales Segment Mobile Mobile
Startdatum Q1'10
Processor Number i3-330E
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1500 MHz 2.13 GHz
L1 Cache 160 KB
L2 Cache 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Maximale Frequenz 2000 MHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Anzahl der Transistoren 1.2 billion 382 million
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA,105°C for BGA

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1 2
Maximale Speicherbandbreite 14.9 GB/s 17.1 GB/s
Unterstützte Speichertypen DDR4-1866 DDR3 800/1066
Maximale Speichergröße 8.79 GB

Grafik

Graphics base frequency 600 MHz 500 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 128
Prozessorgrafiken Radeon R2 series Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Kompatibilität

Package Size micro-BGA BGA 34mmX28mm
Unterstützte Sockel BGA (FT4) BGA1288
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCIe configurations 1X16, 2X8

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)