AMD E2-9000e vs Intel Core i3-330E

Vergleichende Analyse von AMD E2-9000e und Intel Core i3-330E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD E2-9000e

Intel Core i3-330E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000e

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330E

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2

Anzahl der Gewinde	4 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330E

Name	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
Essenzielles
Architektur Codename	Stoney Ridge	Arrandale
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Platz in der Leistungsbewertung	2643	2353
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Startdatum		Q1'10
Processor Number		i3-330E
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1500 MHz	2.13 GHz
L1 Cache	160 KB
L2 Cache	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Frequenz	2000 MHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Anzahl der Transistoren	1.2 billion	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Matrizengröße		81 mm2
Maximale Kerntemperatur		90°C for rPGA,105°C for BGA
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Maximale Speicherbandbreite	14.9 GB/s	17.1 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1866	DDR3 800/1066
Maximale Speichergröße		8.79 GB
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	128
Prozessorgrafiken	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Kompatibilität
Package Size	micro-BGA	BGA 34mmX28mm
Unterstützte Sockel	BGA (FT4)	BGA1288
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		1X16, 2X8
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)