Intel Core i3-330E versus Intel Celeron 2980U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330E et Intel Celeron 2980U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-330E

versus

Intel Celeron 2980U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330E

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1260 versus 1092

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark	934 versus 933
PassMark - CPU mark	1260 versus 1092

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2980U

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA,105°C for BGA
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 82% plus de taille maximale de mémoire: 16 GB versus 8.79 GB
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 90°C for rPGA,105°C for BGA
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	16 GB versus 8.79 GB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330E
CPU 2: Intel Celeron 2980U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

934

933

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1260

1092

Nom	Intel Core i3-330E	Intel Celeron 2980U
PassMark - Single thread mark	934	933
PassMark - CPU mark	1260	1092

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-330E	Intel Celeron 2980U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Haswell
Date de sortie	Q1'10	1 October 2013
Position dans l’évaluation de la performance	2359	2364
Processor Number	i3-330E	2980U
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.13 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	5 GT/s DMI2
Taille de dé	81 mm2	118 mm
Processus de fabrication	32 nm	22 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA,105°C for BGA	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	382 million	1400 million
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		2 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Fréquence maximale		1.6 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	8.79 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2	3
DisplayPort
eDP
HDMI
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	40mm x 24mm x 1.5mm
Prise courants soutenu	BGA1288	FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	12
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8	4x1, 2x4
IDE integré
LAN integré
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s		2
Nombre des ports USB		4
Soutien de PCI
Nombre total des ports SATA		4
UART
Révision USB		3.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Technologie Intel® Active Management (AMT)
Intel® ME Firmware Version		9.5
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Matrix Storage
Smart Connect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)