Intel Core i3-330E vs Intel Celeron 867
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-330E und Intel Celeron 867 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330E
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 934 vs 584
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1260 vs 562
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 934 vs 584 |
PassMark - CPU mark | 1260 vs 562 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 867
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
- Um etwa 82% höhere maximale Speichergröße: 16 GB vs 8.79 GB
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100 °C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA |
Maximale Speichergröße | 16 GB vs 8.79 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-330E
CPU 2: Intel Celeron 867
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-330E | Intel Celeron 867 |
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PassMark - Single thread mark | 934 | 584 |
PassMark - CPU mark | 1260 | 562 |
Geekbench 4 - Single Core | 1227 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1800 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-330E | Intel Celeron 867 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Arrandale | Sandy Bridge |
Startdatum | Q1'10 | 1 December 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2354 | 2350 |
Processor Number | i3-330E | 867 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Jetzt kaufen | $29.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.51 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 1.30 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 81 mm2 | 131 mm |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA,105°C for BGA | 100 °C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 504 million |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 2048 KB | |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 8.79 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 500 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | BGA 34mmX28mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Unterstützte Sockel | BGA1288 | BGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1X16, 2X8 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |