Intel Core i3-330E versus Intel Celeron 867

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330E et Intel Celeron 867 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-330E

versus

Intel Celeron 867

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330E

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 934 versus 591
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1260 versus 588

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark	934 versus 591
PassMark - CPU mark	1260 versus 588

Raisons pour considerer le Intel Celeron 867

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90°C for rPGA,105°C for BGA
Environ 82% plus de taille maximale de mémoire: 16 GB versus 8.79 GB
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	100 °C versus 90°C for rPGA,105°C for BGA
Taille de mémore maximale	16 GB versus 8.79 GB
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330E
CPU 2: Intel Celeron 867

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

934

591

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1260

588

Nom	Intel Core i3-330E	Intel Celeron 867
PassMark - Single thread mark	934	591
PassMark - CPU mark	1260	588
Geekbench 4 - Single Core		1227
Geekbench 4 - Multi-Core		1800

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-330E	Intel Celeron 867
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'10	1 December 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2362	2358
Numéro du processeur	i3-330E	867
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix maintenant		$29.99
Valeur pour le prix (0-100)		11.51
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.13 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2	131 mm
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA,105°C for BGA	100 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	382 million	504 million
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		2048 KB
Fréquence maximale		1.3 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	8.79 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2	2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	BGA 34mmX28mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	BGA1288	BGA1023
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® My WiFi
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)