Intel Core i3-330E vs Intel Celeron 867
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-330E и Intel Celeron 867 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-330E
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 60% больше: 934 vs 584
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 1260 vs 562
Характеристики | |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 934 vs 584 |
PassMark - CPU mark | 1260 vs 562 |
Причины выбрать Intel Celeron 867
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
- Максимальный размер памяти примерно на 82% больше: 16 GB vs 8.79 GB
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA |
Максимальный размер памяти | 16 GB vs 8.79 GB |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-330E
CPU 2: Intel Celeron 867
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-330E | Intel Celeron 867 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 934 | 584 |
PassMark - CPU mark | 1260 | 562 |
Geekbench 4 - Single Core | 1227 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1800 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-330E | Intel Celeron 867 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Arrandale | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q1'10 | 1 December 2011 |
Место в рейтинге | 2354 | 2350 |
Processor Number | i3-330E | 867 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена сейчас | $29.99 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 11.51 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 1.30 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 131 mm |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C for rPGA,105°C for BGA | 100 °C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 382 million | 504 million |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Максимальная частота | 1.3 GHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 8.79 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 500 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | 1.00 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | BGA 34mmX28mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288 | BGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1X16, 2X8 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |