Intel Core i3-350M vs Intel Core 2 Duo T8300
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-350M und Intel Core 2 Duo T8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-350M
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1087 vs 896
- Etwa 1% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 324 vs 321
- Etwa 35% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 720 vs 535
- Etwa 3% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.268 vs 0.259
- Etwa 28% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 vs 15.787
- Etwa 33% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 vs 0.075
- Etwa 22% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.585 vs 0.479
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 10 January 2010 vs 10 January 2008 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1087 vs 896 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 vs 321 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 vs 535 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 vs 0.259 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 vs 15.787 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 vs 0.075 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 vs 0.479 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T8300
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.26 GHz
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 970 vs 878
- Etwa 13% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 1.875 vs 1.66
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2.26 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| L2 Cache | 3072 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 970 vs 878 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.875 vs 1.66 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-350M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Name | Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo T8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 878 | 970 |
| PassMark - CPU mark | 1087 | 896 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 | 321 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | 535 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | 0.259 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | 15.787 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | 0.075 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | 0.479 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 | 1.875 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo T8300 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Arrandale | Penryn |
| Startdatum | 10 January 2010 | 10 January 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $130 | $241 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3192 | 3196 |
| Jetzt kaufen | $44.05 | $213.99 |
| Processor Number | i3-350M | T8300 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 12.65 | 2.03 |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.26 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 512 KB | 3072 KB |
| L3 Cache | 3072 KB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 105°C |
| Maximale Frequenz | 2.26 GHz | 2.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 382 million | 410 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.000V-1.250V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 8 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 667 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Unterstützte Sockel | BGA1288, PGA988 | PGA478, BGA479 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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