Intel Core i3-350M vs Intel Core 2 Duo T8300
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-350M e Intel Core 2 Duo T8300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-350M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 0 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 21% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1087 vs 896
- Cerca de 1% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 324 vs 321
- Cerca de 35% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 720 vs 535
- Cerca de 3% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.268 vs 0.259
- Cerca de 28% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 vs 15.787
- Cerca de 33% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 vs 0.075
- Cerca de 22% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.585 vs 0.479
| Especificações | |
| Data de lançamento | 10 January 2010 vs 10 January 2008 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1087 vs 896 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 vs 321 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 vs 535 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 vs 0.259 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 vs 15.787 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 vs 0.075 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 vs 0.479 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T8300
- Cerca de 6% a mais de clock: 2.4 GHz vs 2.26 GHz
- Cerca de 17% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 6x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 970 vs 878
- Cerca de 13% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 1.875 vs 1.66
| Especificações | |
| Frequência máxima | 2.4 GHz vs 2.26 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Cache L2 | 3072 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 970 vs 878 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.875 vs 1.66 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-350M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Nome | Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo T8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 878 | 970 |
| PassMark - CPU mark | 1087 | 896 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 | 321 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | 535 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | 0.259 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | 15.787 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | 0.075 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | 0.479 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 | 1.875 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo T8300 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Arrandale | Penryn |
| Data de lançamento | 10 January 2010 | 10 January 2008 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $130 | $241 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3192 | 3196 |
| Preço agora | $44.05 | $213.99 |
| Processor Number | i3-350M | T8300 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Custo-benefício (0-100) | 12.65 | 2.03 |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.26 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 105°C |
| Frequência máxima | 2.26 GHz | 2.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Contagem de transistores | 382 million | 410 million |
| Faixa de tensão VID | 1.000V-1.250V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 667 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Soquetes suportados | BGA1288, PGA988 | PGA478, BGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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