Intel Core i3-370M vs Intel Pentium Dual Core T2370

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-370M y Intel Pentium Dual Core T2370 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-370M

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 0 mes(es) después
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 2.4 GHz vs 1.73 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 976 vs 594
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1158 vs 558
  • Alrededor de 62% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 343 vs 212
  • 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 vs 359
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 January 2010 vs 1 January 2008
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 2.4 GHz vs 1.73 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 976 vs 594
PassMark - CPU mark 1158 vs 558
Geekbench 4 - Single Core 343 vs 212
Geekbench 4 - Multi-Core 750 vs 359

Razones para considerar el Intel Pentium Dual Core T2370

  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Caché L2 1024 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2370

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
976
594
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1158
558
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
343
212
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
750
359
Nombre Intel Core i3-370M Intel Pentium Dual Core T2370
PassMark - Single thread mark 976 594
PassMark - CPU mark 1158 558
Geekbench 4 - Single Core 343 212
Geekbench 4 - Multi-Core 750 359
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.288
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.804
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.677
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.175

Comparar especificaciones

Intel Core i3-370M Intel Pentium Dual Core T2370

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Arrandale Merom
Fecha de lanzamiento 10 January 2010 1 January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $245
Lugar en calificación por desempeño 3115 3122
Precio ahora $39.96
Processor Number i3-370M T2370
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 14.87
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz 1.73 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Troquel 81 mm2 143 mm2
Bus frontal (FSB) 2500 MHz 533 MHz
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB 1024 KB
Caché L3 3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 90°C for rPGA, 105°C for BGA 100°C
Frecuencia máxima 2.4 GHz 1.73 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Número de transistores 382 million 291 million
Rango de voltaje VID 1.075V-1.175V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066

Gráficos

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Frecuencia gráfica máxima 667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Zócalos soportados PGA988 PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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