Intel Core i3-370M vs Intel Pentium Dual Core T2370
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-370M y Intel Pentium Dual Core T2370 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-370M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 2.4 GHz vs 1.73 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 974 vs 594
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1154 vs 558
- Alrededor de 62% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 343 vs 212
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 vs 359
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 vs 1 January 2008 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 1.73 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 974 vs 594 |
| PassMark - CPU mark | 1154 vs 558 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 vs 212 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 vs 359 |
Razones para considerar el Intel Pentium Dual Core T2370
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2370
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-370M | Intel Pentium Dual Core T2370 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 974 | 594 |
| PassMark - CPU mark | 1154 | 558 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 | 212 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 | 359 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-370M | Intel Pentium Dual Core T2370 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Merom |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 | 1 January 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $245 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 3114 | 3122 |
| Precio ahora | $39.96 | |
| Processor Number | i3-370M | T2370 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 14.87 | |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.40 GHz | 1.73 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | 533 MHz |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 1.73 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 382 million | 291 million |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.175V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | PGA988 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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