Intel Core i3-6102E vs Intel Core M-5Y51

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6102E und Intel Core M-5Y51 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6102E

Intel Core M-5Y51

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6102E

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2349 vs 2010

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
Maximale Speichergröße	64 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2349 vs 2010

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core M-5Y51

5x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 25 Watt
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1305 vs 1068

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	4.5 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1305 vs 1068

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6102E
CPU 2: Intel Core M-5Y51

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1068

1305

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2349

2010

Name	Intel Core i3-6102E	Intel Core M-5Y51
PassMark - Single thread mark	1068	1305
PassMark - CPU mark	2349	2010
Geekbench 4 - Single Core		462
Geekbench 4 - Multi-Core		830
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1954

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-6102E	Intel Core M-5Y51
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Broadwell
Startdatum	Q4'15	1 December 2014
Platz in der Leistungsbewertung	2170	2161
Processor Number	i3-6102E	5Y51
Serie	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.90 GHz	1.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Matrizengröße		82 mm
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		4 MB
Maximale Frequenz		2.60 GHz
Anzahl der Transistoren		1300 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Grafik
Device ID	0x191B	0x161E
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB	16 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 530	Intel® HD Graphics 5300
Grafik Maximalfrequenz		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz	2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	30mm x 16.5mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FCBGA1234
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		6 W
Configurable TDP-up Frequency		1.30 GHz
Scenario Design Power (SDP)		3.5 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	12
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)